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行业动态 第8页

AI+3D IC加速融合,产业链若各自为战,路在何方?-点森科技 - 科技资讯_数码产品_互联网观察_智能硬件

AI+3D IC加速融合,产业链若各自为战,路在何方?

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‍ AI算力需求持续增长,芯片性能提升愈发依赖计算、存储、互连与封装的系统协同。Chiplet架构与2.5D/3D集成技术相结合,通过灵活组合不同功能、不同工艺节点的芯粒,并借助高密度互连,为提升芯片系统性能与能效提供了重要路径。 随着集成...

英和芯成RISC-V SOC总部项目签约-点森科技 - 科技资讯_数码产品_互联网观察_智能硬件

英和芯成RISC-V SOC总部项目签约

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9月23日,英和芯成RISC-V SOC总部项目签约落地苏州高新区。苏州英和芯成科技有限公司总经理刘意平,联合创始人CTO谢青山;区党工委书记吴琦,区领导杨亮、沈琰出席活动。       苏州英和芯成科技有限公...