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HBM迈向16层以上,先进封装设备迎来系统级挑战-点森科技 - 科技资讯_数码产品_互联网观察_智能硬件

HBM迈向16层以上,先进封装设备迎来系统级挑战

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‍ 随着高带宽存储器(HBM)从12层向16层、20层甚至更高堆叠演进,先进封装的竞争重点正从单台设备性能,转向材料、键合、量测、缺陷分析与良率控制的全流程协同。9月25日,在新加坡举行的Innovate Together 2026大会上,...

Muse爆火,大厂急了-点森科技 - 科技资讯_数码产品_互联网观察_智能硬件

Muse爆火,大厂急了

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文章转载于定焦One 作者 | 王璐 Muse的挑战者,还在不断增加。 北京时间9月30日凌晨,OpenAI在开发者大会上发布了个人Agent产品Dots,每个Dot运行在独立云端电脑上,通过ChatGPT的插件生态接入4000多款应用,能...