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NI系列IP赋能AI芯片：芯来科技亮相2026全球AI芯片峰会

9月20-21日， 2026全球AI芯片峰会在上海举行。作为国内AI芯片领域重磅产业峰会，大会直击AI芯片前沿，涵盖架构创新、3D堆叠、超节点、KV Cache、新型存储、Token工厂异构混训混推、大模型推理、智能体推理、具身智...

2026年9月2日下午，EDA²主办的「汉擎创新论坛」在上海张江科学会堂成功举行。作为IDAS 2026峰会的核心分论坛之一，本次论坛以 “繁荣汉擎底座生态、赋能 EDA 技术创新” 为主题，汇聚产学研专家，围绕 EDA 前沿技术、底座协同...

据报道，作为人工智能（AI）半导体核心组件的高带宽内存（HBM）的平均出口单价在连续四个月大幅上涨后，于8月份出现逆转，出现下跌。美国美光科技（Micron）正在扩大其在HBM市场的份额，而中国长信存储科技（CXMT）也在DRAM市场采取同...

韩美环球于9月21日宣布，将为SK海力士位于美国印第安纳州西拉法叶的HBM封装工厂项目提供建设项目管理服务。该工厂是SK海力士在美国建立的首个AI存储器生产基地。该项目投资超过40亿美元，已于去年3月开工建设。目前，工厂正在建设中，目标是...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 无论你是否身处科技行业，过去几年，你一定听过一个词——人工智能（Artificial Intelligence，简称 AI）。在很长一段时间里，人们谈论 AI，更多联想到的是科幻电影里的智能机器，...

9月21日韩媒PRESSMAN最新讯息，中国大型显示厂商惠科（HKC）首批智能手机用柔性OLED面板正式出货，正式向折叠手机市场发起冲击。尽管目前仍处于小批量生产阶段，但随着惠科加入京东方、维信诺、天马、TCL华星等中国厂商主导的OLED市...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 目前除了AMD的AT2之外，还没有GeForce RTX 60系列或Radeon RDNA 5显卡。据报道，英伟达的RTX 60系列Rubin GPU和AMD的大部分基于RDNA 5架构的Rade...

作者：赵小飞物联网智库原创过去几年，人工智能的浪潮主要发生在数字世界，大模型的发展，使生成文本、算法优化等得到长足发展。除了这些数字AI的发展，一场更深刻的变革正在发生，AI走向物理世界，嵌入机器人、AGV、AMR、工业相机、智能传感...

来源：经济日报往期推荐

推动人才、技术、项目、资金等要素精准对接、落地转化，9月20日，“四链共融聚才兴川”四川省企业家、高校书记校长、专家人才进市（州）宜宾专场活动启动。本次活动由省委组织部（省委人才办）牵头发起，联合经济和信息化厅、人力资源社会保障厅、省经济...