标签：数码

第26页

Win11卡顿元凶竟是40年前DOS代码？戴尔实测揭示“祖传”性能陷阱

【区角快讯】尽管Windows 11用户普遍已换上高速SSD，磁盘读写能力今非昔比，但系统底层一段源自四十多年前MS-DOS时代的遗留代码，仍可能成为性能瓶颈。戴尔公司近期披露的信息指出，即便搭载M.2固态硬盘，在查看、复制文件或通过USB...

2026年9月，全球数字贸易博览会在杭州大会展中心开幕。2号主题展馆里，中科通量的展位从开展第一天就围了不少人。吸引目光的是一台桌面设备——SmarCo AI工作站。旁边的电脑屏幕上实时显示着当前运行的本地大模型和视频分析画面。有观众凑近看...

在刚刚结束的 Meta Connect 活动中，Meta CEO 马克 · 扎克伯格发布了一款名为 Muse Charm 的 AI 智能硬件。它是一款基于 Muse（Meta 的 AI 助手）打造...

ECCV 2026 传出的关键信号，不是 3D 退场，而是空间智能正在从独立方向扩散为 Physical AI 的基础能力。大会收到 10473 篇投稿、接收 2834 篇，图像与视频合成超过 1400 篇位居...

【科技纵览】华盛顿的夜色中，一场高规格的社交盛宴悄然拉开帷幕。据中央广播电视总台披露，当地时间9月24日晚，美国总统特朗普偕夫人梅拉尼娅在白宫设宴，款待来自商界的顶尖人物。值得注意的是，出席名单星光熠熠，包括埃隆·马斯克、黄仁勋、苏世民以及...

余承东首度回应问界模式调整称将聚焦另四“界”。吉利汽车发布新的电动汽车充电技术。DeepSeek目标募资500亿元估值5000亿元。通行费500万美元巴拿马运河成天价水道。开市客、H&M、通用磨坊、达登餐厅、拓达聚思公布业绩。华为...

【科技24时区】当硅谷的聚光灯逐渐分散，波士顿正试图在11月4日这一天，重新定义初创企业家的连接方式。TechCrunch宣布，其年度重磅活动——原名为“Early Stage”和“All Stage”的系列会议，今年正式更名为“TechC...

‍ 【内容目录】一、拆解划片设备市场：消费电子为基本盘，车规、MEMS 高增长二、高垄断赛道，先进封装催生国产替代需求三、超薄 HBM 与 Chiplet 倒逼晶圆切割技术升级四、为什么激光隐形切割和等离子切割设备是未来趋势五、全...

‍ AI算力需求持续增长，芯片性能提升愈发依赖计算、存储、互连与封装的系统协同。Chiplet架构与2.5D/3D集成技术相结合，通过灵活组合不同功能、不同工艺节点的芯粒，并借助高密度互连，为提升芯片系统性能与能效提供了重要路径。随着集成...

‍ 三星电子宣布，16GB LPDDR6已在高通技术公司的Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6移动平台上完成验证，样品最高I/O速率为10.7Gbps。三星将其称为业界首次在高通下一代移动平台上完成的LPDDR6...