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从“τ芯片” 看 TSV、TGV 与混合键合的3D堆叠技术版图

‍ 【内容目录】一、LogicFolding 与 τ定律：3D 堆叠如何缩短关键路径二、TSV、TGV 与混合键合：三种工艺平台如何协同三、TSV 产业链：成熟硅平台的分工与代表企业四、TGV 产业链：从玻璃原片到封测与 EDA 五...

TRI 点击下方链接关注我们 9月22日，阿里巴巴在杭州举办2026云栖大会。大会开幕当天，千问新一代AI硬件首次集中亮相，包括千问AI眼镜N1、N1 Pro及千问AI耳夹式耳机。三款新品当天同步开启线上预约，并将于10月13...

小米 18 Pro 系列，来了！就在今天（9 月 23 日）19:00，小米秋季新品发布会如期举行。本场发布会的主角自然是全新小米 18 Pro，双尺寸旗舰正式登场；同台亮相的还有小米平板 9 系列、小米手环 11 三彩釉陶瓷版、小米手表...

‍ 联发科9月21日发布天玑CX C10 Max系统级芯片（SoC），面向即将推出的高端、超便携Googlebook设备。这是其全新Dimensity Compute Experiences（CX）个人计算系列的首款产品，采用台积电3纳米制...

开头先说个暴论：这可能是 2026 年最”离谱”的影像旗舰，没有之一。就在今晚，OPPO 正式发布了 Find X10 系列。这次一口气推出三款机型，OPPO Find X10E、OPPO Find X10、OP...

不是，这都已经 9 月 22 日了，华为咋还不官宣 Mate 90 系列啊？按照博主 @熠熠玩数码的说法，Mate 90 系列发布会将在 9 月 29 日 14:30 举行。要真是这个日子，那按华为一贯的预热节奏，这会儿怎么也该开始敲锣...

导读高可靠MEMS传感器整机寿命验证核心瓶颈在于：加速试验成本过高，而现有虚拟评估方法又缺乏系统级建模与不确定性量化能力——要么盯着单一器件，要么忽略参数随机性，要么把多失效模式简单叠加，最终预测结果与工程实际偏差较大。针对上述瓶颈，本文...

作者：赵小飞物联网智库原创过去几年，人工智能的浪潮主要发生在数字世界，大模型的发展，使生成文本、算法优化等得到长足发展。除了这些数字AI的发展，一场更深刻的变革正在发生，AI走向物理世界，嵌入机器人、AGV、AMR、工业相机、智能传感...

喜报近日，国家教材委员会、教育部印发《国家教材委员会关于第二届全国教材建设奖奖励的决定》（国教材〔2026〕3 号），第二届全国教材建设奖评选结果正式揭晓。北京航空航天大学樊尚春教授编著的《传感器技术及应用（第 4&n...

更多精彩，请点击上方蓝字关注RVEI 政策两部门发布《电子信息制造业发展“十五五”规划》，明确提出推进RISC-V研发与产业化电子信息制造业规模大、链条长、创新活跃，市场化、国际化程度高，赋能引领作用显著，是国民经济的支柱产...