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【内容目录】
一、NPO与CPO的量产节奏
二、上下游核心零部件发展
三、产业未来的潜在演进
四、结语
【本文涉及的相关企业】
天孚通信、中际旭创、长飞光纤、三星、ASE、Lumentum、太辰光、博通、康宁、藤仓。
NPO与CPO的量产节奏
NPO和CPO虽然常被并列讨论，但在产业落地的节奏上已经出现了明显分化，目前业界较为成熟的NPO可以做到比可拔插功耗低30-40%，CPO的则低50-60%，但是量产难度缺差异巨大。对比来看，NPO将光引擎装在PCB上紧邻ASIC，板级互联电信号的传输距离大幅缩短，多数方案不再需要模块内的DSP；而CPO则更进一步，将光引擎和ASIC封装在同一基板上，互联距离进一步缩短，所以功耗进一步降低。
NPO vs CPO（图源：深芯盟）
NPO相较于CPO还有一个最大的好处是，因为光引擎独立封装然后通过PCB互联所以可以可拔插式更换，但是CPO是基板级封装一损全损，只能全部更换，对于成本巨大的集群来说，可维护性十分重要。这个显著区别直接左右客户的选择逻辑，根据目前业界的新品发布和展会信息来看，CPO当前的产业链良率和成熟度不足，且量产成熟度的方差很大，与个别芯片厂商绑定较深，尤其是前期的成本高出普通光模块不少，都是客户的一大顾虑。而NPO这边产品复杂度更低，可维护性、热管理和规模交付能力都更好，是当前产业更偏好的放量路线。
Google为新建的AI集群在今年4月初下了约1200万只的NPO产品订单，总价值约140亿美元，如此大手笔的支出正是看中NPO的率先商业化逻辑。同时笔者也搜集到国内头部云厂商的NPO部署时间节点，最快的部署在今年Q4完成，2027年是显著放量的一年，从约700万到顶峰2000万-3000万只（统计口径不同，仅为部分数据）翻了近乎四倍。并且行业头部公司中际旭创在机构电话会议中也明确表示，NPO有望率先在scale-up场景应用，已有CSP客户给了明确的需求指引，预计将在2027年量产。
博通OFC演讲（图源：OFC 2026）
CPO这边量产节奏同样在提速但路径更复杂，英伟达Spectrum-X硅光CPO交换机今年8月宣布全面量产，基于TSMC的COUPE平台，首发全球首款200Gbps微环调制器，其PIC月产能计划从约500片提升至2028年的至少25000片。同时博通51.2T Bailly CPO交换机由Micas Networks协助导入量产，目前较传统可插拔光收发模块可降低功耗达70%，已交付Meta等超大规模厂商完成部署验证。
上下游核心零部件发展
CPO和NPO的产业化进程同时也促使上游核心零器件的供给发生巨大变化，例如ELS（外置激光光源）是CPO的核心部件，通常一个ELS模块由4个或8个CW光源芯片、8或16个透镜、4/8个隔离器和4/8根保偏光纤组成，整套模组售价高达500美元左右，并且单个器件也售价不菲，成本端就近350美元左右，单颗CW光源芯片售价接近32美元，直接占据一半的成本支出。国内A股上市公司天孚科技的调研显示，其直供英伟达最新CPO交换机应用的FAU（光纤阵列）、ELS外置光源等相关产品，目前也是英伟达CPO官宣供应链中唯一直接进入交换机BOM表的A股公司。
Marvell OFC演讲（图源：OFC 2026）
第一代CPO博通和英伟达目前都在稳定量产，下一代和两代产品的研发也紧锣密鼓的推进当中，Coherent凭借自主研发的CW激光芯片，预计将占据最高份额，而天孚、旭创、新易盛目前仍需从Lumentum采购。反观Lumentum这边作为业界最知名的光芯片公司，自主研发的400mW单波长1310nm超高功率激光器已进入大批量生产，进展十分迅猛。
在来看保偏光纤这边，根据业内2027年需求指引，1000万颗ELS可支持2000万颗3.2T光引擎，对应2000万组FAU，单组FAU需要4根约1米的保偏光纤，总需求直接来到近8000万米，业内通常简述为8万芯公里，而业界龙头的康宁目前满产产能也不到1.5万芯公里，整体产业供需缺口约2倍以上，所以保偏光纤价格持续上涨。同时长飞光纤执行董事也在2026年世界人工智能大会上表示，“受新一代高性能CPU和硅光光组件拉动，未来1至2年保偏光纤需求将达10倍甚至20倍级增长，保偏光纤已成为AI光互联的刚性需求”。
COHERENT OFC演讲（图源：OFC 2026）
而且对于供应链来讲，质量稳定和供货周期稳在客户考量端非常重要，根据北美供应链闭门会议纪要显示，目前Spectrum-X CPO交换机量产的最大瓶颈是FAU光纤阵列，扇港、住友、康宁、上诠等知名企业在FAU阵列的“穿纤工艺”的良率始终是个巨大问题，24/36芯的高密度产品在人工与设备配合模式下，目前量产稳定良率全部卡在70%至75%区间，而天孚通信的调研显示，目前其产线的量产良率稳定维持在90%至95%区间。这种高精密的组装工艺，即使轻微的对插误差也会让产品损坏，在量产产线的良率控制高度依赖操作人员的长期经验和熟练水平，目前大陆本土厂商的熟练工质量可以说对于越南、泰国等地是代际领先。
产业未来的潜在演进
CW光源和FAU作为CPO量产产业链的“明星产品”自然备受瞩目，同样还有一个明日之星也在收到更多关注。博通在OFC 2026上发布最新的基于VCSEL的NPO方案，其量产了100G-VCSEL 3.2T NPO和下一代200G VCSEL研发进展，在100G PAM4传输下，NPO方案可允许6-13 dB的插入损耗，功率也压低至1pJ/bit。最恐怖的是其成本，其量产可达到0.1美元/GB的陈本，并连续5300万运行小时的实验中实现“Zero故障”。
博通OFC演讲（图源：OFC 2026）
同时VCSEL-NPO工作在1060nm波长，受温度变化的影响更小，不需要额外的温度控制和补偿机制，成本端天生省钱。同时目前业界的磷化铟供应持续紧张，硅光子芯片需要大量的磷化铟晶圆，短期的挤占产能会让成本陡升，而VCSEL可利用目前成熟的砷化镓工艺制程，产线经过简单改造就可以直接生产，成本端优势很大。博通的VCSEL-NPO定位为从可插拔光模块到终极CPO方案的核心过渡路径，短期内不会取代硅光CPO的主流地位。
结语
NPO与CPO的节奏分化、保偏光纤与FAU良率的供给瓶颈、VCSEL与硅光路线的并行探索，都说明产业链尚处早期，标准未定、良率未稳、产能未起。真正的分水岭不在概念热度，而在谁能把光、电、热、电源在封装内协同好，同时把量产良率稳定在可交付区间。
文中插图为生成式AI生成
参考: 《CPO与NPO产业链深度解析：外置光源、FAU、保偏光纤及无源器件的技术格局与供应链竞争态势》 《OFC2026 – 光子 Scale-Up 互連的極致功耗挑戰與技術路線解密 – OFC Panel》 《LC北美调研纪要-2026Q2》 《博通 OFC 演讲》 《高意 OFC 演讲》
