点森科技 - 科技资讯_数码产品_互联网观察_智能硬件车规级MEMS传感器赛道，又有一家企业准备上市。
近期，武汉飞恩微电子股份有限公司（以下简称“飞恩微电子”）完成在湖北证监局IPO辅导备案登记，正式启动A股上市进程。
IPO前夕，飞恩微电子已经获得多轮资本加持。公开信息显示，公司自2012年以来累计完成11轮融资，金额超过4亿元，引入了软银中国资本、长江证券创新投资、海尔资本、中国互联网投资基金等多家产业和机构投资者。
资本持续进入的背后，是汽车传感器国产化以及智能汽车新增感知需求带来的市场预期。不过，车规级MEMS认证周期长、量产一致性要求高，市场仍主要由海外厂商主导。随着飞恩微电子启动上市辅导，车规级MEMS传感器赛道的资本与产业关注度随之升温。
01
智能化浪潮下，车规MEMS需求扩容
飞恩微电子成立于2011年，由中国科学院院士刘胜发起创立，主要从事MEMS传感器及系统的研发、制造和销售，产品可广泛应用于汽车、农机、机器人等多个领域，其中汽车压力传感器是其现阶段的业务重点。
MEMS即微机电系统，能够对压力、加速度、角速度、声音和流量等物理信息进行感知和测量。在汽车领域，不同类型的MEMS传感器分布于感知、座舱、动力和底盘等系统。其中，惯性传感器可用于车辆定位、安全气囊和车身稳定控制；压力传感器可用于制动系统、热泵空调、动力电池和胎压监测；MEMS麦克风则被用于语音交互和主动降噪。
根据相关数据显示，目前平均每辆汽车上装配有24个MEMS传感器，其中高端品牌车型高档汽车往往搭载数十个甚至上百个MEMS传感器。随着汽车智能化不断推进，MEMS传感器的应用边界持续拓展。高阶辅助驾驶需要更稳定的惯性导航与车辆姿态信息，线控制动和智能底盘需要更快速、准确的压力及运动数据，动力电池与热管理系统也增加了对压力、温度等状态监测的需求。
在此过程中，飞恩微电子选择从汽车压力传感器这一细分市场切入。目前，公司已打通从MEMS传感芯片设计、封装工艺开发，到传感器模组制造、标定及可靠性测试等环节，并在武汉、南京、孝感布局生产能力，拥有十余条单件流智能化生产线。其产品已进入到部分Tier1供应体系，再随制动系统等总成交付整车厂。
公开资料显示，截至2025年10月，飞恩微电子汽车压力传感器累计交付量突破3000万只。
02
海外巨头加速整合，本土企业密集入局
长期以来，全球车规级MEMS市场主要由博世、意法半导体、英飞凌、恩智浦、森萨塔等国际企业主导。这些企业不仅掌握芯片设计和制造能力，还在封装测试、算法、客户资源及规模产能方面具有长期积累。
当前，海外企业仍在强化MEMS传感器领域的竞争力。
2025年7月，意法半导体宣布最高斥资9.5亿美元收购恩智浦MEMS传感器业务，并于2026年2月完成交易。据悉，相关业务2024年收入约3亿美元，主要覆盖安全气囊、车辆动态控制、胎压监测等场景。收购完成后，意法半导体进一步扩充车载惯性、压力及环境传感器产品线。
博世此前表示，计划于2026年开始在300毫米的晶圆上制造MEMS传感器。英飞凌则将传感器和射频业务整合为独立业务单元，集中布局压力、磁、雷达及电流传感器。
与此同时，国内企业亦在加码布局。
纳芯微产品线已从传感器信号调理芯片延伸到车规级压力、温湿度传感器；敏芯股份基于MEMS传感器研发设计，产品涵盖声学、压力、惯传等品类，其子公司昆山灵科重点布局汽车压力传感器芯片、模组及成品；芯动联科正在研发面向L3及以上自动驾驶的高精度车规级IMU；中科融合则在推动车规级MEMS微振镜进入座舱显示和智能交互场景。
美新半导体则长期布局MEMS加速度计、磁传感器等产品。2026年，公司宣布车规级三轴地磁传感器已导入海外智能驾驶系统制造商，并计划推出车规级六轴IMU，进一步切入智能驾驶和车辆动态控制市场。
随着海外巨头加码、本土同行扩充品类，竞争将从国产替代和成本比拼，转向芯片设计、封装标定、规模制造及客户覆盖能力的综合较量。与此同时，整车市场的价格战也在持续向供应链上游传导。面对车企不断提高的采购降本和年度年降要求，传感器企业一方面需要维持研发与车规验证投入，另一方面还要承受产品价格下行压力。若终端车型销量或项目放量不及预期，已经获得的定点也可能出现量产推迟、订单规模下调等情况。
对于飞恩微电子而言，启动上市辅导只是资本化进程的起点，真正的考验仍在后续经营数据和量产兑现。
