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2026（第十届）高工智能汽车年会
暨十周年庆典高工金球奖颁奖典礼
时间：2026年12月8-9日
峰会地点：上海新华联索菲特大酒店
主办单位：高工智能汽车 GGAI
报名&合作咨询：17512068350 郑飞飞
峰会背景
2026年，多重产业拐点同步交汇。中国智能网联汽车产业正式迈入”整车智能2.0″的全域重构周期——技术架构、供应格局与商业模型，正在被同时重写。
整车：从功能叠加到全域AI定义。 主机厂战略重心全面转向AI定义整车。中央超算+区域控制的电子电气架构、整车AIOS、车云一体数据闭环加速规模化量产；端到端大模型、整车世界模型、VLA模型迎来集中落地，舱驾融合与跨域协同，成为新车智能化的核心分水岭。
芯片：国产替代驶入深水区。 车载算力在国产化与跨域融合的双重驱动下开启新周期，国产高性能SoC、车规级MCU、存储与SerDes芯片进入规模化上车阶段，车载光通讯同步步入验证窗口期。
底盘：全线控量产普及元年。 线控转向、线控制动、智能悬架与底盘域跨域融合走向规模应用，构筑支撑L3级自动驾驶与L4无人商业化的核心安全底座。中国本土供应链在性能、可靠性，尤其是性价比维度上完成突围。
无人驾驶：从示范测试到商业破局。 Robotaxi、无人配送、干线重卡、矿区与港口无人运力，正跑通可落地、可盈利的运营模型。
供应链：收敛与洗牌同步加速。 各细分赛道加速向头部集中，跨域融合重塑分工边界，行业进入结构性的淘汰赛。
战略主线已然清晰。 伴随洗牌加速、供应链重构与车企全球化提速，技术自研、成本可控、生态整合、海外布局，构成2026—2027年整车厂的核心战略主线。
站在十周年全新起点，本次年会聚焦产业真实量产拐点与主机厂最新布局，串联整车、AI算法、算力芯片、智能底盘、L3/4级自动驾驶、无人驾驶商业化，共探全域智能汽车产业重构下的技术交破、供应链变革与商业新增量。
峰会亮点
峰会总览
峰会议程
寻找中国智能网联产业链合编伙伴，共赴第十届金球奖盛典
高工智能汽车研究院已经启动《2026-2031中国智能网联汽车产业发展蓝皮书》编写工作，诚邀中国智能汽车全产业链合编合作伙伴，携手共建产业标杆，共享十年盛典流量与权威资源！
蓝皮书将围绕“十年历史纵深 + 五年趋势前瞻”的双重视角，对中国智能网联汽车产业进行系统研究与梳理。以上险数据、装车数据、企业调研等为数据底座，覆盖整车格局、Tier1、SoC芯片、传感器、软件生态五大关键赛道，并将中国汽车全球化2.0出海路径纳入系统分析。
同时，蓝皮书将联合行业头部企业深度编撰，以企业真实案例、高管访谈、核心数据授权等方式，形成兼具历史纵深、产业全景与决策参考价值的首部行业蓝皮书。
蓝皮书计划在2026年12月8-9日高工智能汽车十周年年会现场首发，欢迎相关企业报名参编及合作。
