全球汽车市场格局重塑，中国智能化出海如何抢位？

2026（第十届）高工智能汽车年会

暨十周年庆典高工金球奖颁奖典礼

时间：2026年12月8-9日

峰会地点：上海新华联索菲特大酒店

主办单位：高工智能汽车  GGAI

报名&合作咨询：17512068350 郑飞飞

峰会背景

2026年，多重产业拐点同步交汇，中国智能网联汽车产业迈入整车智能2.0全域重构的关键变革周期。同时，各个细分赛道的供应链加速收敛尤其是跨域融合驱动行业洗牌加速。

主机厂的战略布局全面转向全域AI定义整车，中央超算+区域控制架构、整车AIOS、车云一体数据闭环加速规模化量产；端到端大模型、整车世界模型、VLA模型迎来集中落地，舱驾融合、跨域协同成为新车智能化的核心趋势。

底层硬件赛道同步迎来质变：车载算力进入国产替代深水区以及跨域融合的新周期，国产高性能SoC、车规MCU、存储、SerDes芯片进入规模化上车周期，同时，车载光通讯进入验证窗口期。

全线控底盘进入量产普及元年，线控转向、线控制动、智能悬架、底盘域跨域融合，成为支撑L3级自动驾驶、L4无人商业化的核心安全底座。同时，中国本上供应链在性能、可靠性尤其是性价比层面突围而出。

无人驾驶正式从示范测试走向全场景商业破局，Robotaxi、无人配送、干线重卡、矿区港口无人运力形成可落地、可盈利的运营模型。伴随行业洗牌加速、供应链重构与车企全球化提速，技术自研、成本可控、生态整合、海外布局成为2026-2027年整车厂核心战略主线。

站在十周年全新起点，本次年会聚焦产业真实量产拐点与主机厂最新布局，串联整车、AI算法、算力芯片、智能底盘、L3/4级自动驾驶、无人驾驶商业化，共探全域智能汽车产业重构下的技术交破、供应链变革与商业新增量。

峰会亮点

峰会总览

峰会议程

寻找中国智能网联产业链合编伙伴，共赴第十届金球奖盛典

高工智能汽车研究院已经启动《2026-2031中国智能网联汽车产业发展蓝皮书》编写工作，诚邀中国智能汽车全产业链合编合作伙伴，携手共建产业标杆，共享十年盛典流量与权威资源！

蓝皮书将围绕“十年历史纵深 + 五年趋势前瞻”的双重视角，对中国智能网联汽车产业进行系统研究与梳理。以上险数据、装车数据、企业调研等为数据底座，覆盖整车格局、Tier1、SoC芯片、传感器、软件生态五大关键赛道，并将中国汽车全球化2.0出海路径纳入系统分析。

同时，蓝皮书将联合行业头部企业深度编撰，以企业真实案例、高管访谈、核心数据授权等方式，形成兼具历史纵深、产业全景与决策参考价值的首部行业蓝皮书。

蓝皮书计划在2026年12月8-9日高工智能汽车十周年年会现场首发，欢迎相关企业报名参编及合作。