
激光隐形切割vs等离子切割,谁是先进封装切割最优解
【内容目录】 一、拆解划片设备市场:消费电子为基本盘,车规、MEMS 高增长 二、高垄断赛道,先进封装催生国产替代需求 三、超薄 HBM 与 Chiplet 倒逼晶圆切割技术升级 四、为什么激光隐形切割和等离子切割设备是未来趋势 五、全...

【内容目录】 一、拆解划片设备市场:消费电子为基本盘,车规、MEMS 高增长 二、高垄断赛道,先进封装催生国产替代需求 三、超薄 HBM 与 Chiplet 倒逼晶圆切割技术升级 四、为什么激光隐形切割和等离子切割设备是未来趋势 五、全...

AI算力需求持续增长,芯片性能提升愈发依赖计算、存储、互连与封装的系统协同。Chiplet架构与2.5D/3D集成技术相结合,通过灵活组合不同功能、不同工艺节点的芯粒,并借助高密度互连,为提升芯片系统性能与能效提供了重要路径。 随着集成...

三星电子宣布,16GB LPDDR6已在高通技术公司的Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6移动平台上完成验证,样品最高I/O速率为10.7Gbps。三星将其称为业界首次在高通下一代移动平台上完成的LPDDR6...
【科技24时区】当一家专门处理敏感数据传输的科技巨头突然向客户发出“关机”指令时,这通常意味着事态已非寻常。近日,文件传输工具提供商 Kiteworks(前身为 Accellion)证实,其收到执法部门提供的可信情报,显示有黑客组织正策划针...

安卓用户集合!微信又双叒叕搞内测了。就在昨天(9 月 24 日),微信安卓平台悄悄端上了 8.0.79 测试版更新。 IT之家抓取安装包获悉,本次文件的大小为 271.97 MB。 虽说官方更新日志还是那句熟悉的“优化了一些已知问题”,但懂...

IT之家 9 月 25 日消息,新一代梅赛德斯-迈巴赫 S 级轿车上市,售价 139.8 万元起: S 680:335.3 万元 S 580 极夜御型版:269.9 万元 S 580:252.7 万元 S 480:139.8 万元 新车首度...

第一部分:残余油挑战与技术演进 Part 1: The Residual Oil Challenge and the Evolution of the Technology 作为本系列文章的开篇,第一部分将系统性地介绍提高采收率技术的核心概...

9月23日至27日,第五届全球数字贸易博览会在杭州大会展中心举行。作为国内视频智能和AI智算领域的代表企业,中科通量受邀在2号主题展馆亮相。展会期间,中科通量正式发布全新企业级智能存储产品——SmarCo AI智能NAS存储一体机。这款搭载...

IT之家 9 月 24 日消息,据博主 @邓凳 Max 分享,华为常务董事、产品投资评审委员会主任、终端 BG 董事长余承东今天现身合肥鸿蒙智行门店,首次公开回应了问界品牌调整。 余承东表示,赛力斯这几年跟我们合作,能力有了长足的成长,现在...

阿里云做的不是云,是智能汽车的地基。 作者|周永亮 编辑|郑玄 中国智能汽车产业,正在经历一场没有硝烟、却极为深刻的范式迭代。 在 2026 云栖大会汽车行业峰会上,我们看到了智能汽车竞争的主线:智能座舱正全面进入 Agent 时代,车不再...